전기전자 : MLCC도 HBM-DRAM처럼 간다

작성자 박준서 작성일 2025-11-03
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MLCC도 HBM-DRAM처럼 간다

MLCC, ‘슈퍼사이클’의 초입

1. MLCC 가격은 구조적 상방 전환 국면에 진입하는 것으로 판단한다. 

2. AI·전장 중심의 고사양 MLCC 수요 가속, 예상보다 빠르게 회복되고 있는 스마트폰·PC 등 범용 IT 수요, 그리고 주요 업체들의 가동률 상승이 겹치면서 공급 측 탄력성이 급격히 제한되고 있다. 

3. 특히 MLCC는 레이어·면적 의존도가 높아 탑재량 증가 시 비선형적 수급 타이트 현상이 발생하며, 특정 스펙 수요 집중 시 가격이 구조적으로 재평가되는 특성이 뚜렷하다. 

4. 서버·전장 스펙 쏠림과 범용 IT 재고 정상화라는 조합은 과거 국지적 가격 상승과 달리 슈퍼사이클적 성격을 형성한다.

HBM이 DRAM을 바꿨듯, AI MLCC가 IT 판가를 재정의

1. HBM 비중 확대(’23년 2%→’24년 5%→’25년 10%+)는 선단공정·패키징 리소스를 HBM·서버 DDR5에 우선 배정시키며 범용 DRAM 공급을 구조적으로 압축했다. 

2. 따라서, 4Q25 기준 계약가 +18~23% QoQ으로 전망되고 있다. 

3. 동일한 메커니즘이 MLCC에서도 관찰된다. 

4. AI 서버용 PDN(Power Delivery Network)의 전력 밀도 증가로 고사양 MLCC 라인타임이 고착되며, 범용 IT MLCC 공급 여력이 확연히 저하되고 있다. 

5. 리드타임은 기존 8~12주 대비 12~16주 진입 리스크가 열려 있으며, 이는 공급탄력성 저하의 가장 선행적인 시그널이다.

6. 삼성전기의 AI MLCC 관련 매출 비중이 ’23년 3%→’24년 9%→’25E 10%+로 확대되는 점은 라인 자원 할당이 고부가 스펙 중심으로 재조정되고 있음을 의미하며, 범용 MLCC 단가 정상화 및 할인의 구조적 축소를 정당화한다. 

7. 특히 AI 보드에서의 MLCC는 전원부 안정성·기생 저항·고주파 Decap 관점에서 치환성이 거의 없고, 탑재량이 GPU 세대 전환마다 기하급수적으로 확대되므로, HBM이 DRAM 가격을 재편했듯 AI 향 MLCC가 IT 판가를 재정의하고 있다.

실적이 증명하는 현실: 가동률 폭발·가이던스 상향·재고 정상화

1. 근거는 주요 업체 실적과 가이던스로 확인되고 있다. 

1.1 삼성전기는 계절적 비수기인 4Q25에도 91%(vs. 4Q24 78%)의 높은 가동률을 달성하며 구조적 수요 전환을 반영하고 있다. 

2. 무라타는 스마트폰·통신·컴퓨터 중심 수요가 예상보다 조기 회복되었다고 밝히며 연간 매출·영업이익 가이던스를 상향했고, 유통 재고는 실수요 기반 수준으로 안정적이다. 

3. AI 서버 고밀도화는 고용량·저ESR MLCC·전원부 소자의 탑재량을 기하급수적으로 확대하는 만큼 하반기 단기 조정 가능성을 흡수하는 완충재 역할을 할 것이다. 

4. 이에 따라 2025년부터 MLCC 가격 레짐은 세그먼트별 선별적 인상 + 범용 할인 축소 구도로 재편될 가능성이 높으며, 이는 DRAM에서 이미 검증된 공급 재배분형 사이클과 동일한 메커니즘이다.